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更新于2026年10月30日 01:46:57
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代理美国贝格斯Gap PadHC3.0间隙填充导热材料硅胶片由东莞市贝歌斯电子有限公司提供,主要产品是导热绝缘散热,Gap PadHC3.0可供规格：厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)卷材(Roll)： 无 导热系数(Thermal Conductivity)： 3.0W/m-k 基材(Reinfrceme..。获取更多代理美国贝格斯Gap PadHC3.0间隙填充导热材料硅胶片相关供求信息，请查阅东莞市贝歌斯电子有限公司网站供应商机栏目
